Ana sayfa - Ürün:% s - HDI PCB'si - Ayrıntılar
12 Katmanlı Kör Delik PCB Lazer Delme

12 Katmanlı Kör Delik PCB Lazer Delme

Kelimenin tam anlamıyla gösterildiği gibi, 12 katmanlı kör delikli PCB Lazer Delme plakası, kör delikler içeren ve lazer delme işleme teknolojisini kullanan 12 katmanlı devre kartını ifade eder.

Açıklama

Kelimenin tam anlamıyla gösterildiği gibi, 12 katmanlı kör delikli PCB Lazer Delme plakası, kör delikler içeren ve lazer delme işleme teknolojisini kullanan 12 katmanlı devre kartını ifade eder.

 

Lazer delmenin avantajları

1. Temassız işlem: Lazer delme temassız bir işlemdir, bu nedenle delme titreşiminin malzemeye verdiği zarar ortadan kaldırılır.

2. Hassas kontrol: Lazer ışınının ışın yoğunluğunu, ısı çıkışını ve süresini kontrol edebiliriz. Bu, farklı delik şekilleri oluşturmaya yardımcı olur ve yüksek hassasiyet sağlar.

3. Yüksek en boy oranı: Devre kartına delik açmanın en önemli parametrelerinden biri en boy oranıdır. Delme derinliğinin delik çapına oranıdır. Lazerler çok küçük çaplı delikler oluşturabildiğinden yüksek en-boy oranı sağlarlar. Tipik mikro gözeneklerin en boy oranı 0,75:1'dir.

4. Çok görevli işleme: Delme için kullanılan lazer makinesi aynı zamanda kaynak, kesme vb. gibi diğer üretim süreçleri için de kullanılabilir.

 

12 Layer Blind Hole PCB Laser Drilling

resim: 12 Katmanlı Kör Delik PCB Lazer Delme

 

 

 

Teknik Kapasite

4

 

Popüler Etiketler: 12 katmanlı kör delik pcb lazer delme, Çin 12 katmanlı kör delik pcb lazer delme üreticileri, tedarikçiler, fabrika

Bunları da sevebilirsiniz

Alışveriş çantaları