Bilgi
-
03
Sep-2023
DI Pozlama MakinesiDI pozlama makinesi, görüntüleri bir bilgisayardan radyoaktif maddelere maruz bırakmak üzere iletmek için dijital teknolojiyi kullanan, yüksek performanslı bir görüntü işleme ekipmanıdır. DI pozlama m
-
03
Sep-2023
Kirli Devre Kartının Neden Analizi ve ÖnlenmesiKirli Devre Kartı, elektronik ürünlerde devre kartının yüzeyinin toz, oksitler, yağ, kaynak cürufu ve diğer yabancı maddelerle lekelendiğini ifade eder.
-
03
Sep-2023
Daldırma Altın PCB'deki Zayıf Kalayın Nedenleri ve ÇözümleriDaldırma altın PCB şu anda en yaygın kullanılan malzeme türüdür; yalnızca inşaatta değil aynı zamanda otomobil parçaları, elektronik bileşenler ve diğer alanların imalatında da kullanılabilir. Elektro
-
03
Sep-2023
Düzensiz Kesim ve Paketleme EkipmanlarıDüzensiz kesme ve paketleme ekipmanları günümüzün otomatik paketleme endüstrisindeki büyük bir yeniliktir; şirketlerin üretim verimliliğini ve kalitesini artırırken değerli zaman ve enerjiden tasarruf
-
03
Sep-2023
AGV Çalışmasında Olası SorunlarAGV, yani otomatik yönlendirmeli araç, bir tür insansız lojistik ekipmanıdır, endüstriyel üretim hatlarında, depolama ve lojistik yerlerinde ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Yüksek v
-
03
Aug-2023
PCB Katman Sapmasının AnaliziEntegre devre paketinin yoğunluğu arttıkça, ara bağlantı hatları oldukça yoğunlaşır ve bu da çok katmanlı devre kartlarının yaygın olarak kullanılmasını sağlar. Çok katmanlı devre kartları, preslenmiş
-
03
Aug-2023
Pcb'de Lehim Hatalarını Etkileyen Faktörler1. Devre kartı deliklerinin lehimlenebilirliği kaynak kalitesini etkiler Devre kartı deliklerinin zayıf lehimlenebilirliği, devredeki bileşenlerin parametrelerini etkileyen, çok katmanlı kart bileşenl
-
03
Aug-2023
Pcb serigrafın yapışmasını etkileyen faktörlerBaskı devre kartları, elektronik cihazların temel bileşenlerinden biridir ve serigrafi yapışması, baskılı devre kartlarının kalitesini ve doğruluğunu etkileyen önemli faktörlerden biridir. Metnin yapı
-
03
Aug-2023
PCBA işleme için kalite kontrol noktalarıPCBA üretimi ve işlenmesinin genel adımları arasında PCB kartı üretimi ve işlenmesi, SMT, elektronik cihaz tedariki ve testi, DIP, yazma yazma testi, eskime, montaj ve diğer işlem süreçleri yer alır.
-
03
Aug-2023
SMT sürecinde SPI ve AOI'nin açıklamasıOtomatik bir optik dedektör olan AOI, lehim baskısının kalitesini kontrol etmek ve baskı sürecini doğrulamak ve kontrol etmek için kullanılır ve kalite aralığı aşmadan önce bu eğilime katkıda bulunan
-
03
Aug-2023
PCB delme sapması hakkındaBaskılı devre kartı delme sapması, PCB kartının delme işlemi sırasında tasarıma uymayan konum sapması olgusunu ifade eder. PCB kartı üzerindeki tüm elektronik bileşenlerin delme yoluyla bağlanması ger
-
28
Jul-2023
Baskılı devre kartında bakır maruziyetiBaskılı devre kartları, elektronik ürünlerde çok önemli bir bileşen ve aynı zamanda devre yapmak için çekirdek taşıyıcıdır. Devre kartları yapılırken, devrenin performansı ve güvenilirliği üzerinde ci

