Sert Devre Kartı Nedir?
Sert devre kartı (PCB), bükülemeyen sert bir taban katmanına sahip bir tür baskılı devre kartıdır. Sert PCB'ler seramik veya cam malzemelerden yapılır ve dayanıklıdır, yüksek ısıya dayanabilir ve elementlere uzun süre maruz kalmaya karşı dayanıklıdır. Genellikle bilgisayar ve yazıcı gibi sağlamlık gerektiren cihazlarda kullanılırlar ve yoğun kullanım alanları için çok uygundurlar.
Neden Bizi Seçmelisiniz?
Profesyonel Ekip
Müşterilerin güvendiği bir güvenlik hizmeti sağlayıcısı olup, devlet ve kuruluşlar, finans, tıbbi bakım, İnternet, e-ticaret vb. gibi birçok sektördeki müşterilere hizmet vermektedir.
Teknik Destek
Uzmanlardan oluşan ekibimiz sorun giderme konusunda yardımcı olmaya, teknik soruları yanıtlamaya ve rehberlik sağlamaya hazırdır.
Güvenilir Tedarik
Güvenilir uzun vadeli tedarik ve tam izlenebilirlik sağlamak için dikey olarak entegre bir tedarik zinciri modeli sunuyoruz.
Müşteri Hizmetleri
Müşterilerimizin özel gereksinimlerini karşılamak ve kişiselleştirilmiş çözümler sunmak için açık iletişime öncelik veriyoruz.
Dayanıklılık ve Güvenilirlik
Sert PCB'ler, bileşenler için sağlam bir temel sağlayan cam elyafı veya epoksi reçine gibi sert ve dayanıklı malzemelerden yapılır. Bu yapısal güç, levhaların fiziksel gerilimlere dayanabilmesini ve taşıma, imalat ve işletme sırasında hasara daha az eğilimli olmasını sağlar.
İmalat ve Montaj Kolaylığı
Bu levhaların sertliği, montaj işlemi sırasında bunların işlenmesini kolaylaştırır. Bileşenler karta kolayca lehimlenebilir ve montaj sırasında kartın zarar görme riski esnek PCB'lere göre daha düşüktür.
Yüksek Bileşen Yoğunluğu
Sert PCB'ler yüksek yoğunluktaki bileşenleri ve devreleri destekleyebilir. Bu, özellikle akıllı telefonlar ve diğer kompakt elektronik cihazlar gibi alanın önemli olduğu uygulamalarda faydalıdır.
Termal Kararlılık
Sert PCB'ler tipik olarak iyi bir termal stabilite sergilerler, bu da deforme olmadan yüksek sıcaklıklara dayanabilecekleri anlamına gelir. Bu, yüksek güçlü uygulamalar ve PCB'nin ciddi ısıya maruz kaldığı ortamlar için çok önemlidir.
Maliyet Verimliliği
Seri üretim için sert PCB'ler genellikle esnek veya sert esnek PCB'lere kıyasla daha uygun maliyetlidir. Malzemelerin ve üretim süreçlerinin standardizasyonu, bunları büyük ölçekli üretim için daha uygun maliyetli hale getiriyor.
Tutarlı Kalite
Köklü üretim süreçleri nedeniyle sert PCB'ler tutarlı kalite ve performansa sahip olma eğilimindedir. Bu öngörülebilirlik, tıbbi cihazlar veya havacılık uygulamaları gibi güvenilirliğin kritik olduğu endüstrilerde önemlidir.
Yüksek Hızlı Devre Uyumluluğu
Sert PCB'ler yüksek hızlı devreleri destekleyebilir. Telekomünikasyon ve bilgi işlemde gerekli olan yüksek frekanslı devreler için istikrarlı bir platform sağlarlar.
Çevresel Direnç
Pek çok sert PCB, kimyasallara, neme ve aşırı sıcaklıklara maruz kalma dahil olmak üzere zorlu çevre koşullarına dayanacak şekilde tasarlanmıştır. Bu onları dış mekan ve endüstriyel uygulamalarda kullanıma uygun hale getirir.
Sert Devre Kartının Kullanım Alanları
Sert Baskılı Devre Kartları devre yoğunluğunu artırarak kartın hem boyutunda hem de ağırlığında azalmaya yol açar. Sert PCB'lerin uygulamaları elektronik sektörünün kendisi kadar çeşitlidir. İşte sadece birkaç örnek:
Bilgisayar:Masaüstü bilgisayarlardan dizüstü bilgisayarlara ve akıllı telefonlara kadar sert PCB'ler bu cihazların omurgasını oluşturarak işlemcileri, belleği ve diğer önemli bileşenleri birbirine bağlar.
Tüketici Elektroniği:Televizyonlar, kameralar, oyun konsolları ve daha fazlası, dahili devreleri için katı PCB'lere güveniyor.
Endüstriyel Uygulamalar:Güç kaynakları, motor kontrolörleri ve çeşitli endüstriyel ekipmanlar, sağlam performansları ve ısı yönetimi için sert PCB'ler kullanır.
Tıbbi Cihazlar:Kalp pilleri, defibrilatörler ve diğer kritik tıbbi ekipmanlar, sert PCB'lerin güvenilirliğine ve hassasiyetine bağlıdır.
Havacılık ve Savunma:Uydular, uçak elektroniği ve askeri ekipmanlar genellikle sert PCB'lerin sağlamlığını ve stabilitesini gerektirir.
Sert Devre Kartı Çeşitleri
Sert PCB'lerin avantajlarından biri, çeşitli proje spesifikasyonları ve konfigürasyonları için kullanılabilme yetenekleridir. MCL'de aşağıdakiler de dahil olmak üzere çeşitli tiplerde sert PCB'ler sunuyoruz:
Tek taraflı:Tek taraflı devre kartları orijinal PCB'dir. Tek bir iletken malzeme katmanına sahiptirler ve tüm bileşenler panelin bir tarafında bulunur. Basit tasarımlarıyla tek taraflı PCB'lerin üretimi hızlı ve kolaydır, hata olasılığını azaltır. Bu uygun maliyetli konfigürasyon, düşük yoğunluklu tasarımlarda başarılı olur.
Çift taraflı:Çift taraflı PCB'lerde tek bir iletken katman yerine her iki tarafta da bakır iletken katmanlar kullanılır. Bileşenler için iki kat daha fazla alana sahip olan çift taraflı PCB'ler, daha fazla tasarım seçeneğine ve artan devre karmaşıklığına sahip olup, bu da onları çok çeşitli projeler için uygulanabilir kılmaktadır.
Çok katmanlı:Bu tip PCB, çekirdeği çevreleyen diğer birkaç katmanla birlikte ortada istiflenmiş üç veya daha fazla iletken malzeme katmanı kullanır. Çok sayıda katmanı ve gelişmiş kürleme işlemiyle çok katmanlı kartlar, ara bağlantı kablolarına olan ihtiyacı azaltır, yerden tasarruf sağlar ve yoğun ve sağlam bir PCB elde edilmesini sağlar.
Taşıyıcı kart veya Mekanik Ara Parça:Çok ince PCB'ler için montaj işlemi sırasında destek sağlamak üzere sert bir desteğe ihtiyaç duyduğunuzda, bazı şirketler iletken katmanları olmayan bir taşıyıcı kart kullanmayı tercih edebilir. Mekanik işlemler için kullanılan herhangi bir devre kartında herhangi bir bakır katman bulunur veya herhangi bir elektrik bağlantısı gerektirir. MCL'de, çalışmayı düşündüğünüz tüm bileşenleri ve ekipmanı desteklemek için spesifikasyonlarınıza uygun, çıplak, sert bir PCB oluşturabiliriz.
Sert PCB Kartları Nasıl Üretilir?
PCB'ler nelerden yapılmıştır?
Sert PCB, yapıştırıcı ve ısı kullanılarak bir araya getirilen ve kart malzemesine sağlam bir şekil veren farklı katmanlardan oluşur. Sert bir PCB geliştirmek için aşağıdaki katmanlar kullanılır.
Substrat Katmanı
Taban malzemesi olarak da adlandırılan alt katman, cam elyafından yapılmıştır. FR4 esas olarak, panele sertlik ve sertlik sağlayan en yaygın cam elyafı olan bir alt tabaka malzemesi olarak kullanılır. Temel malzeme olarak fenolikler ve epoksiler de kullanılıyor ancak FR4 kadar iyi değiller. Ancak daha ucuzdurlar ve benzersiz, berbat bir kokuya sahiptirler. Fenoliklerin ayrışma sıcaklığı çok düşüktür, bu da lehimin uzun süre yerleştirilmesi durumunda tabakanın delaminasyonuna neden olur.
Bakır Katman
Substrat katmanının üstüne, ilave ısı ve yapıştırıcı yardımıyla levha üzerine bir bakır folyo lamine edilir. Günlük kullanımda tahtanın her iki tarafı da bakırla lamine edilir; ancak bazı ucuz elektronikler, kart üzerinde yalnızca tek bir bakır malzeme katmanıyla birlikte gelir. Farklı levhalar, metrekare başına ons olarak tanımlanan farklı kalınlıklara sahiptir.
Lehim Maskesi Katmanı
Lehim Maskesi Katmanı bakır katmanın üzerinde bulunur. Bu katman, bakır katmana herhangi bir iletken malzemenin temas etmesi durumunda herhangi bir zarar görmemesi için bakır katman üzerine yalıtım eklemek amacıyla levhanın üzerine eklenir.
Serigrafi Katmanı
Serigrafi katmanı lehim maskesi katmanının üzerinde bulunur. Tahtanın daha iyi anlaşılması için tahtaya karakter veya sembol eklemek için kullanılır. Beyaz renk esas olarak serigrafi için kullanılır. Ancak gri, kırmızı, siyah ve sarı gibi başka renkler de mevcuttur.
Rijit Pcb'ler ve Flex Devreler Ne Kadar Farklıdır?
Genellikle basitçe PCB olarak bilinen sert bir PCB, çoğu insanın bir devre kartı hayal ettiğinde aklına gelen şeydir. Bu kartlar, iletken olmayan bir alt tabaka üzerinde düzenlenmiş iletken yolları ve diğer elemanları kullanarak elektrik bileşenlerini birbirine bağlar. Sert bir devre kartında, iletken olmayan alt tabaka genellikle kartı güçlendiren ve ona güç ve sağlamlık veren cam içerir. Sert bir devre kartı, bileşenler için mükemmel desteğin yanı sıra iyi bir termal direnç sağlar.
Esnek bir PCB aynı zamanda iletken olmayan bir alt tabaka üzerinde iletken izlere sahip olsa da, bu tip devre kartı poliimid gibi esnek bir temel malzeme kullanır. Esnek taban, esnek devrelerin titreşime dayanmasına, ısıyı dağıtmasına ve çeşitli şekillerde katlanmasına olanak tanır. Yapısal özellikleri nedeniyle esnek devreler kompakt ve yenilikçi elektroniklerde giderek daha fazla kullanılmaktadır.
Taban katmanı malzemesi ve sertliğin yanı sıra PCB'ler ve esnek devreler arasındaki dikkate değer farklar şunları içerir:
İletken malzeme:Esnek devrelerin bükülmesi gerektiğinden, üreticiler iletken malzeme olarak elektro-birikimli bakır yerine daha esnek haddelenmiş tavlanmış bakır kullanabilirler.
Üretim süreci:Esnek PCB üreticileri, lehim maskesi kullanmak yerine, esnek PCB'nin açık devrelerini korumak için kaplama veya kaplama adı verilen bir işlem kullanır.
Tipik maliyet:Esnek devreler genellikle sert devre kartlarından daha pahalıdır. Bununla birlikte, kompakt alanlara sığma yetenekleri nedeniyle esnek devreler, mühendislerin ürünlerinin boyutunu küçültmesine olanak tanıyarak dolaylı tasarruf sağlar.
Sert ve esnek bir pcb arasında nasıl seçim yapılır
Sert ve esnek devre kartları birçok farklı üründe kullanım alanı bulsa da bazı uygulamalar tek tip devre kartından daha fazla fayda sağlayabilir. Örneğin, televizyon ve masaüstü bilgisayar gibi daha büyük ürünlerde sert PCB'ler anlamlıyken, akıllı telefonlar ve giyilebilir teknoloji gibi daha kompakt ürünler için esnek devreler gerekiyor.
Zorlu Ortamlarda Pcb: Hangi Önlemler Alınmalı?
Bazı elektronik cihaz kategorileri, tuz serpintisi, tuz, toz, kum veya aşırı sıcaklıklar gibi özellikle zorlu koşullarda çalışmalıdır. Elektronik devrenin normal şartlarda çalışmaya devam etmesini sağlamak için PCB'nin bu olaylara zarar görmeden dayanabilecek şekilde tasarlanması gerekir. Örneğin otomotiv, endüstriyel veya havacılık sektörlerinde kullanılan PCB'ler sürekli olarak titreşimlere, mekanik gerilimlere, şoklara, çok geniş termal dalgalanmalara ve daha fazlasına maruz kalır.
Zorlu ortamlar için PCB'lerin karşılaştığı başlıca zorluklar şu şekilde özetlenebilir:
Nem, toz ve kir:Bu çevresel faktörlere karşı koymak için genellikle PCB'nin koruyucu kaplama olarak bilinen özel bir işlemle işlenmesi gerekir. Bununla birlikte PCB, montaj işleminden sonra silikon, akrilik, üretan veya p-ksilen gibi iletken olmayan koruyucu malzemeden ince bir tabaka ile kaplanır. Kaplama, elektronik devreyi dış kirleticilerden koruyarak ömrünün uzatılmasına olanak tanır.
Yüksek sıcaklıklar:PCB'nin sürekli olarak standardın üzerindeki sıcaklıklarda çalışması gerekiyorsa, daha kalın bakır (ağır bakır) içeren katmanların kullanılması daha iyidir. Metrekare başına 3 onstan daha büyük bakır kalınlıkları, yüksek sıcaklıklarda kesintisiz çalışma durumunda panoya yüksek seviyede koruma sağlamak için tipik olarak uyumlu kaplamanın uygulanmasıyla birleştirilir. FR-4 TG140 veya TG170 gibi daha yüksek cam geçiş sıcaklığına (Tg) sahip katmanların kullanılması, PCB'ye sıcaklığa karşı ek koruma sağlar
İyonlaştırıcı radyasyon:Havacılık ve uzay uygulamalarına yönelik PCB'ler, güneş ve diğer gök cisimlerinin ürettiği elektromanyetik radyasyonun yanı sıra çeşitli türlerdeki parçacıklarla bombardımana tabi tutulur. Bu radyasyon, özellikle otomotiv ve havacılık uygulamalarında geçici bozulmalara (bit çevirme veya hafıza silinmesi gibi) veya kalıcı bileşen hasarına, şoklara ve titreşimlere neden olabilir.
Korozyon:Herhangi bir metal parça için ana tuzaklardan biridir. Korozyon, oksijen ve metalin oksidasyon olarak bilinen bir işlemle birbirine bağlanmasıyla meydana gelir. Bu pas üretir ve metalin kimyasal özelliklerini kaybetmesine ve zamanla ayrışmasına neden olur. PCB'ler yüksek miktarda metal içerdiğinden oksijene maruz kaldıklarında korozyona uğrarlar.
Atmosfer ajanlarının neden olduğu hasarı önlemek için montaj sonrasında PCB'ye konformal kaplama olarak bilinen iletken olmayan koruyucu bir kaplama uygulanır (Şekil 1). Bu genellikle nem, toz veya diğer sert çevresel faktörlerin bulunduğu ortamlarda çalışmanın yaygın olduğu tüketici, cihaz ve mobil cihazlara yönelik PCB'lere uygulanır. PCB'ye uygulanan koruyucu katman, PCB katmanlarında bulunan nemin dışarı doğru akmasını sağlarken, dış etkenlerin karta ve bileşenlerine ulaşarak bunların çalışmasını olumsuz etkilemesini önler. Güvenilirliği artırmanın yanı sıra, uyumlu kaplama devrenin ömrünü uzatır.
En yaygın konformal kaplama türleri silikon, akrilik reçine, poliüretan ve p-ksilen olup her biri belirli düzeyde koruma sağlama kapasitesine sahiptir. Örneğin silikon, en geniş sıcaklık aralığını kapsayabilir ve bu nedenle aşırı sıcaklıklara sahip uygulamalar için en iyi seçimdir. Öte yandan silikonun bazı alt tabaka türleri üzerinde yapışma gücü zayıftır ve akrilik reçineden daha düşük kimyasal dirence sahiptir. İkincisi, sert yapısı nedeniyle şok ve titreşimlerin varlığına özellikle uygun değildir. Poliüretanlar neme, aşınmaya ve titreşime karşı yüksek direnç sunar, düşük sıcaklıklara iyi dayanır ancak yüksek sıcaklıklara dayanmaz. Buradan, esas olarak -40 dereceden +120 dereceye kadar sıcaklıklara sahip uygulamalarda kullanıldıkları anlaşılmaktadır. P-ksilen, yüksek koruma sağlayan tutarlı bir malzemedir ancak pahalıdır ve kirletici maddelere karşı hassas olduğundan vakumla uygulanması gerekir.
PCB uyumlu kaplamanın uygulanmasıyla ilgili olarak dört teknik kullanılabilir: daldırma, otomatik seçici kaplama, püskürtme ve fırçalama. Bu alternatiflerin her biri aynı hedefe ulaşır: PCB'yi, keskin kenarlar ve kartın tüm kenarları dahil olmak üzere tamamen kaplamak. Uygulamadan sonra koruyucu kaplama havayla kurutma, fırında kurutma veya UV ışığıyla kürlenir.
PCB üzerindeki bileşenlerin artan yoğunluğu, çalışma sıcaklıklarında kaçınılmaz bir artışa yol açar; bu durum, farklı fiziksel özelliklere sahip malzemelerin genleşmesi ve daralması nedeniyle uzun vadede kaynakların veya katmanların bütünlüğünü tehlikeye atabilir. Bu nedenle yüksek sıcaklıktaki bir PCB'de cam geçiş sıcaklığı (Tg) en az 170 derece olan bir dielektrik kullanılmalıdır. Normal olarak uygulanan bir kural, çalışma sıcaklıklarının, kullanılan malzemenin Tg değerinden yaklaşık 25 derece daha düşük olmasına izin vermektir. Malzeme seçimine ek olarak PCB'nin yüksek sıcaklığı, üretilen ısının uzaklaştırılması ve PCB'nin diğer alanlarına aktarılmasıyla yönetilebilir. Sıcak bileşen PCB'nin üst tarafına monte edilmişse ve yeterince geniş bir yüzeye sahipse, üzerine ısıyı önce iletimle (bileşenden soğutucuya) ve sonra konveksiyonla (bileşenden soğutucuya) uzaklaştırabilecek bir ısı emici takılabilir. soğutucunun yüzeylerinden çevredeki daha soğuk havaya doğru).
Sıcak bileşen PCB'nin alt tarafına monte edilmişse ve bir ısı emici monte etmek mümkün değilse, tasarımcıların tipik olarak kullandığı teknik, ısıyı sıcak bileşenden diğer tarafa aktarmak için PCB üzerine çok sayıda termal yol eklemektir. bir katman. PCB'nin üst kısmındaki bakır, buradan uygun bir soğutucuya aktarılabilir. Tipik olarak PCB monteli ısı emiciler büyüktür ve dağıtım alanını artırmak için kanatlı veya oluklu yüzeylere sahiptir. Doğal konveksiyonlu soğutmaya kıyasla zorlamalı konveksiyonlu soğutmayı iyileştirmek için fanlar eklenebilir.
Uzun vadeli uzay görevleri için mevcut tek seçenek "çok sert" bileşenlerin kullanılmasıdır. Bu bileşenler çok daha nadirdir ve dolayısıyla standart bileşenlerden daha pahalıdır. Kısa süreli uzay görevleri için (bir yıla kadar), radyasyona dayanma kabiliyetlerinin analiz edilmesi ve doğrulanması şartıyla standart ticari bileşenlerin kullanımına izin verilebilir. Bu, uzay ekipmanının tasarım maliyetlerini azaltmanıza ve tasarım için mevcut bileşen seçimini genişletmenize olanak tanır. Farklı donanım tasarım teknikleri uygulanarak radyasyonun yarattığı etkiler giderilebilir. Örneğin PCB tasarımı düzeyinde tüm metal parçaların yeterli topraklamasının sağlanması önemlidir.
Şok ve titreşime karşı koruma sağlamak için PCB, tamamen içine alacak şekilde reçinenin döküldüğü bir kaba yerleştirilebilir. Reçine tabakası ne kadar yüksek olursa koruma derecesi de o kadar iyi olur. PCB üzerindeki tüm bileşenler aynı yüksekliğe sahip olmadığı sürece, reçine katmanının kalınlığı kart boyunca farklılık gösterecek ve her bileşen için biraz farklı koruma seviyeleri sağlayacaktır. Bu nedenle en ince reçine tabakası, en kötü durumda, tüm levhada sunulan koruma seviyesine karşılık gelir. Reçine kapsüllemeyi düşünmeden önce PCB iyice temizlenmelidir. Yüzey kirliliği, özellikle kimyasal direnç durumlarında (kimyasalların girmesi için daha kolay bir yol sağladığı için) kapsüllemenin sunduğu koruma seviyelerini olumsuz yönde etkileyebilir.
Fabrikamız
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. 2009 yılında kurulan şirket, 14 yıldır uzun vadeli ve güvenilir devre kartı üretimine odaklanıyor. Allegro prova üretim gücü, seri üretim, birden fazla ürün adı, çeşitli partiler ve kısa teslimat süresi ile müşterilerin ihtiyaçlarını en büyük ölçüde karşılamak için tek elden kapsamlı hizmetler sunmaktadır. Japon şirketlerinin kalite yönetiminde zengin deneyime sahip Çinli bir elektronik devre kartı üreticisidir. İşletme.
SSS
Çin'in önde gelen yüksek yoğunluklu pcb üreticilerinden ve tedarikçilerinden biri olarak, burada fabrikamızdan satılık toplu yüksek yoğunluklu pcb satın almanızı veya toptan almanızı memnuniyetle karşılıyoruz. Tüm özelleştirilmiş ürünler yüksek kalite ve rekabetçi fiyata sahiptir. Teklif ve ücretsiz numune için bizimle iletişime geçin.
2 aşamalı HDI yüksek yoğunluklu kartı, Empedanslı devre kartı, Bobin devre tahtası