42 Katlı Arka Delme Tahtası
Bu 42-katmanlı, yüksek-hassas arka matkap PCB'nin bitmiş levha kalınlığı 6,75 mm'dir ve kompozit üst düzey TU-933 + HVLP4 alt tabakalarla üretilmiştir. 5G iletişim arka panellerinin yüksek-hızlı sinyal iletim senaryoları için özelleştirilmiş olup, 150±50μm kontrollü derinliğe sahip 17 tür hassas arka delme işlemi içerir. Yüksek hızlı sinyal iletim kaybını ve karışma girişimini büyük ölçüde azaltmak için saplama kalıntılarını etkili bir şekilde ortadan kaldırır. Ultra-yüksek-katman yığınlı, hassas arkadan delme teknolojisi ve yüksek{19}}performanslı kompozit malzemelerle PCB, mükemmel sinyal bütünlüğü, üstün yapısal kararlılık ve olağanüstü yüksek{20}}frekans performansı sunarak 5G iletişim arka panellerinin yüksek kapasite, yüksek-hız ve yüksek kararlılık sinyal iletim gereksinimlerini tam olarak karşılar.
Açıklama
Temel Özellikler
- Katmanlar: 42 Katman
- Bitmiş Levha Kalınlığı: 6,75 mm
- Temel Süreç: 150±50μm derinlik toleransına sahip 17 tip hassas arkadan delme teknolojisi, çeşitli delik özelliklerine sahip karmaşık devre tasarımına uyum sağlar
- Malzeme: TU-933 + HVLP4 kompozit yüksek-frekans alt tabakası, yüksek yapısal mukavemet ile ultra-düşük yüksek-frekans kaybını birleştirir, ultra-yüksek-katmanlı kalın levhaların laminasyonuna uygundur
- Başvuru: 5G yüksek-hızlı iletişim arka panelleri, çekirdek iletişim iletim arka panelleri ve diğer yüksek-hassas iletişim ekipmanları
Temel Avantajlar
- Optimize Edilmiş Sinyal Bütünlüğü için Çok-özellikli Hassas Arka Matkap: 150±50μm'de hassas derinlik kontrolü ile 17 farklı arka matkap spesifikasyonunu destekleyen süreç, saplamalar yoluyla tamamen ortadan kaldırır ve sinyal yansımasını, zayıflamasını ve karışmayı azaltır. 5G yüksek-frekans ve yüksek-hızlı iletimde sinyal bozulması ve gecikme gibi yaygın endüstriyel sorunları çözer, istikrarlı yüksek-hızlı veri iletimi sağlar ve karmaşık çok-kanallı iletişim devre düzenine uyum sağlar.
- Güçlü Yük Kapasitesi ile 42-Katmanlı Ultra-kalın Yığınlama: 42-katmanlı, yüksek-hassas yığınlı-yukarı ve 6,75 mm kalınlığındaki kart, iyi-yapılandırılmış bölümlenmiş güç, toprak ve sinyal katmanlarını benimser, bağımsız çok-kanallı sinyal iletimine ve mükemmel EMI koruma performansına sahip istikrarlı yüksek-akım güç kaynağına olanak tanır. Çarpılmayı ve deformasyonu kontrol etmek için hassas çoklu-laminasyon teknolojisini benimseyen kart, yüksek montaj uyum derecesine ve uzun süreli çalışma sırasında kayma olmadan istikrarlı elektrik performansına sahiptir.
- Üstün-Frekansa Uyarlanabilirlik için Yüksek-Performanslı Kompozit Alt Tabaka: Profesyonel iletişim-sınıfı TU-933 + HVLP4 kompozit malzeme, ultra-düşük yüksek-frekans sinyal kaybı için düşük Dk ve düşük Df'nin yanı sıra yüksek ısı direnci, düşük termal genleşme, eskime direnci ve neme dayanıklılık özelliklerine sahiptir. Ultra-yüksek{-katmanlı levhaların tekrarlı laminasyonu sırasında katmanlara ayrılmayı, kabarcıklanmayı ve diğer kusurları önler, yüksek kütle verimi sağlar ve iletişim ekipmanının 7×24 saat sürekli çalışmasını destekler.
- Üst Düzey Özelleştirme için Çoklu-İşlem Uyumluluğu: 17-özellikli arka delme işlemi, çeşitli karmaşık arka panel devre tasarımlarına esnek bir şekilde uyum sağlar, çeşitli yongaların yoğun düzeni ve yüksek-hızlı iletim modüllerinin montajıyla uyumludur. Genel ekipman yapısını basitleştiren ve 5G iletişim arka planlarının entegrasyonunu ve uzun vadeli çalışma kararlılığını etkili bir şekilde artıran hiçbir ikincil işleme gerek yoktur.
Uygulama Alanları
5G çekirdek iletişim arka panellerinde, 5G baz istasyonu iletim arka panellerinde, üst-uç ağ iletişim arka panellerinde, yüksek-hızlı veri alışverişi ve iletim arka panellerinde ve diğer hassas 5G iletişim ekipmanlarında yaygın olarak kullanılır.
Popüler Etiketler: 42 kat arka sondaj tahtası, Çin 42 kat arka sondaj tahtası üreticileri, tedarikçiler, fabrika, 20 Çok Katlı PCB, 20 oyuk baskılı devre kartı, 24 çok katmanlı PCB, 48 Çok Katlı PCB, 48 oyuk basılı devre kartı, Çok katmanlı kartı
Soruşturma göndermek
Bunları da sevebilirsiniz
