Yüksek Yoğunluklu Baskılı Devre Kartına Giriş

Baskılı devre kartları, iletken kablolama ile desteklenen yalıtkan malzemelerden oluşan yapısal bileşenlerdir. Nihai ürün yapılırken üzerine entegre devreler, transistörler, diyotlar, pasif bileşenler ve çeşitli diğer elektronik bileşenler takılır. Kabloları bağlayarak elektronik sinyal bağlantıları ve fonksiyonları oluşturulabilir. Bu nedenle baskılı devre kartları, bileşen bağlantılarını sağlayan, bileşenlerin bağlanması için temel görevi gören bir platformdur.

Baskılı devre kartları genel son ürünler olmadıkları için isimlerinin tanımı biraz kafa karıştırıcıdır. Örneğin, kişisel bilgisayarlarda kullanılan anakartlara anakart denir ve doğrudan baskılı devre kartları olarak adlandırılamaz. Anakartların içinde anakartlar olmasına rağmen bunlar aynı değildir. Dolayısıyla sektörü değerlendirirken ikisinin birbiriyle ilişkili olduğu söylenemez ama aynı olduğu söylenemez. Örneğin, devre kartına yüklenmiş entegre devre parçaları olduğu için, haber medyası bunu bir IC kartı olarak adlandırır, ancak özünde bir baskılı devre kartına eşdeğer değildir.

Çok işlevli ve karmaşık elektronik ürünlerin trendi ile entegre devre bileşenlerinin temas mesafesi azalır ve sinyal iletim hızı nispeten artar. Bu, bağlantı sayısında bir artışa ve noktalar arası kablolama uzunluğunda yerel bir azalmaya yol açar. Bunlar, amaca ulaşmak için yüksek yoğunluklu kablo konfigürasyonu ve mikro gözenek teknolojisinin uygulanmasını gerektirir. Kablolama ve köprüleme, tek ve çift taraflı kartlar için temel olarak zordur, bu da baskılı devre kartlarının daha çok katmanlı hale gelmesine neden olur. Ek olarak, sinyal hatlarının sürekli artması nedeniyle, daha fazla güç katmanı ve zemin düzlemi gerekli tasarım araçlarıdır ve bunların tümü, katmanlı baskılı devreleri daha yaygın hale getirir.

Yüksek hızlı sinyallerin elektriksel gereksinimleri için baskılı devre kartları, AC özellikleri, yüksek frekanslı iletim kapasitesi ve gereksiz radyasyonu (EMI) azaltan empedans kontrolü sağlamalıdır. Stripline ve microstrip yapısını benimseyen çok katmanlı tasarım gerekli hale gelir. Sinyal iletiminin kalite problemini azaltmak için düşük dielektrik benimsenecektir. Elektronik bileşenlerin minyatürleştirilmesi ve dizilişini karşılamak için, talebi karşılamak için baskılı devre kartlarının yoğunluğu da sürekli olarak artırılacaktır. BGA, CSP ve DCA (Doğrudan Çip Bağlantısı) gibi bileşenler için montaj yöntemlerinin ortaya çıkışı, baskılı devre kartlarını benzeri görülmemiş yüksek yoğunluklu seviyelere yükseltti.

Çapı 150um'dan küçük olan delikler, endüstride mikro gözenekler olarak adlandırılır. Bu mikro gözeneklerin geometrik yapı teknolojisi kullanılarak yapılan devreler, montaj, alan kullanımı ve diğer yönlerin verimliliğini artırabilir. Aynı zamanda elektronik ürünlerin minyatürleştirilmesi için de gereklidir.

Bu tür bir yapıya sahip baskılı devre kartı ürünleri için endüstride birçok farklı isim olmuştur. Örneğin, Avrupalı ​​ve Amerikalı şirketler, programlarında genellikle "sıralı katmanlama yöntemi" olarak çevrilen sıralı yapım yöntemlerini kullanmaları nedeniyle bu tür ürünleri SBU olarak adlandırırlardı. Japon üreticilere gelince, bu ürünlerin ürettiği gözenek yapısı geçmişe göre çok daha küçük olduğu için bu ürünlerin üretim teknolojisi MVP olarak adlandırılıyor. Bazı insanlar ayrıca geleneksel çok katmanlı kartlara MLB (Çok Katmanlı Kart) adını verir, bu nedenle bu tür baskılı devre kartlarını BUM olarak adlandırırlar.

Amerika Birleşik Devletleri'ndeki IPC Circuit Board Association, karışıklığı önleme düşüncesine dayanarak, bu tür bir ürüne HDI'nin evrensel adı olarak atıfta bulunmayı önerdi. Doğrudan tercüme edilirse, yüksek yoğunluklu bağlantı teknolojisi olur. Bununla birlikte, bu, baskılı devre kartlarının özelliklerini yansıtamaz, bu nedenle çoğu pcb üreticisi, bu tür ürünleri HDI kartları veya tam Çince adıyla "yüksek yoğunluklu ara bağlantı teknolojisi" olarak adlandırır. Ancak, akıcı konuşma dili sorunu nedeniyle, bazı kişiler bu tür ürünleri doğrudan "yüksek yoğunluklu devre kartları" veya HDI kartları olarak adlandırır.