Pcb'nin sabit sıcaklık ve nem deneyi

Baskı devre kartının sabit sıcaklık ve nem deneyi, elektronik baskılı devre kartlarının kalite testi için yaygın olarak kullanılan deneysel bir yöntemdir. Bu deney, elektronik kartların farklı ortamlardaki çalışma kararlılığını, kullanım ortamlarını farklı nem ve sıcaklık koşulları altında simüle ederek test eder.

 

test ilkeleri

Bu deney, sabit bir sıcaklık ve nemi korumak için sabit bir sıcaklık ve nem odası kullanır. Test edilecek elektronik baskılı devre kartı hazneye yerleştirilir ve farklı ortamlarda kararlılığı test edilerek kalitesine karar verilir.

 

Liflerin geometrik koşulları ve hacim fraksiyonları üzerinde sınırlamalar vardır. Dengesiz bir sistemde, reçinedeki nem içeriği eşit değildir ve nem içeriği gradyanı, malzeme gradyan dağılımının stres ve gerinimini oluşturur. Nem içeriği üniform olsa bile, laminatın bitişik katmanları arasında bir şişme farkı vardır ve bu da malzemede iç gerilim oluşmasına yol açacaktır.

 

Nem içeriği, epoksi reçinenin esnekliğini arttırır ve elastik modülünü azaltır; Matris modülündeki değişikliğin boyuna gerilme mukavemeti ve modülü üzerinde neredeyse hiçbir etkisi yoktur, matris film miktarındaki değişimin ise boyuna gerilme mukavemeti, tabakalar arası kayma direnci ve tabakalar arası kayma direnci üzerinde önemli bir etkisi vardır.

 

Epoksi reçine içeriğinde suyun neden olduğu azalma tersine çevrilebilir. Dış ortamdaki değişikliklerden ve suyun difüzyonundan sonra reçinenin zar kapasitesi neredeyse orijinal seviyesine dönebilir.

 

Bununla birlikte, birçok su emme işlemi için, suyun neden olduğu özellik değişiklikleri geri döndürülemez. Geri dönüşü olmayan değişiklikler, verilerin fiziksel ve mekanik işlevlerini önemli ölçüde azaltacaktır. Aynı zamanda, veri yaşlanma önleme işlevi, nemli atmosferik ortamı simüle eden sabit sıcaklık ve nem kutusu tarafından tespit edilebilir.

 

 

Resim: Sabit Sıcaklık Odası

 

Deneysel operasyon yöntemi:

1. Test edilecek baskılı devre kartını sabit sıcaklık ve nem odasına yerleştirin.

2. Test edilecek baskılı devre kartının tasarımının gerektirdiği çevresel koşulları karşılamak için sabit sıcaklık ve nem odasının içindeki sıcaklık ve nemi ayarlayın.

3. Test edilecek pcb üzerinde sabit sıcaklık ve nem odasında stabilite testleri yapın ve test verilerini kaydedin.

 

Önlemler:

1. Deneyden önce, deneysel verilerin doğruluğunu sağlamak için sabit sıcaklık ve nem odasındaki sıcaklığın ve Higrometrenin doğru olup olmadığını kontrol edin.

2. Deney sırasında dış sıcaklık ve nemin deney sonuçlarını etkilememesine dikkat edilmelidir.

3. Test işlemi sırasında, test verilerinde herhangi bir sapma olmaması için test edilecek pcb'nin kararlılığının korunmasına dikkat edilmelidir.

 

Kalite değerlendirmesi:

Test edilen pcb üzerinde farklı ortamlarda stabilite testleri yapılarak kalitesinin tasarım gerekliliklerini karşılayıp karşılamadığı belirlenebilir. Sabit sıcaklık ve nem odasında test edilecek pcb'nin çeşitli test göstergeleri tasarım standartlarını karşılıyorsa, baskılı devre kartı kaliteli olarak kabul edilebilir. Aksi takdirde, baskılı devre kartının tasarım ve üretim sürecini daha fazla incelemek ve iyileştirmek gerekir.

 

Test tamamlandıktan sonra, test ekipmanının bakımı zamanında yapılmalı, test verileri ve kayıtları kaydedilmeli ve test sonuçları, ürün standart gereksinimlerini karşılayıp karşılamadıklarını belirlemek için analiz edilmeli ve özetlenmelidir.