Dalga lehim kalay bağlantısının sebebi nedir?

Dalga lehimleme, geçmeli levhanın kaynak yüzeyinin yüksek sıcaklıkta sıvı kalay ile doğrudan temas ettirilmesi ve kaynak amacına ulaşılması işlemidir. Yüksek sıcaklıkta sıvı kalay, eğimli bir yüzeyi korur ve özel cihazlar tarafından oluşturulan dalga fenomenine benzer dalgalar oluşturur. Bu nedenle "dalga lehimleme" olarak adlandırılır ve ana malzemesi lehim şerididir.

 

1. Baskı devre kartının dalga lehimlenmesi sırasında bileşen pimlerinin çok uzun olmasından kaynaklanan lehim bağlantısı olgusu. Ön işleme için bileşen pimlerini keserken, lütfen bileşen pimlerinin uzatma uzunluğunun 1.5-2mm olduğuna ve bu yüksekliği aşmaması gerektiğine dikkat edin. Bu olumsuz fenomen oluşmayacaktır.

 

2. Basılı devre kartlarının giderek karmaşıklaşan süreç tasarımı ve kurşun pimler arasındaki giderek artan yoğun boşluk nedeniyle, dalga lehimlemeden sonra lehimleme olgusu vardır. Ped tasarımını değiştirmek çözümdür. Lehim pedinin boyutunun küçültülmesi, dalga tarafından çıkan lehim pedinin uzunluğunun arttırılması, akı aktivitesinin arttırılması ve kurşun uzatma uzunluğunun azaltılması da çözümlerdir.

 

3. Dalga lehimlemeden sonra erimiş kalayın baskılı devre kartının yüzeyine sızmasıyla oluşan bileşen pimleri arasındaki kalay bağı olgusu. Bu fenomenin ana nedeni, lehim yastığının iç çapının çok büyük olması veya bileşen pimlerinin dış çapının çok küçük olmasıdır.

 

4. Aşırı ped boyutundan kaynaklanan dalga lehimleme

 

5. Bileşen pimlerinin zayıf lehimlenebilirliğinden kaynaklanan dalga lehimlemeden sonra bileşen pimleri arasındaki lehim bağlantısı olgusu.

 

Rşevk

 

1. Akışın ön ısıtma sıcaklığı çok yüksek veya çok düşük, genellikle 100-110 santigrat derece arasında. Ön ısıtma sıcaklığı çok düşükse, akı aktivitesi yüksek değildir.

 

2. Lehimleme tozu veya yetersiz veya eşit olmayan lehimleme akısı kullanılmadan, erimiş haldeki kalayın yüzey gerilimi serbest bırakılmaz ve bu da kolay lehimleme ile sonuçlanır.

 

3. Yetersiz ön ısıtma sıcaklığı, bileşenlerin sıcaklığa ulaşamamasına neden olabilir. Kaynak işlemi sırasında, bileşenlerin yüksek ısı emilimi nedeniyle, zayıf kalay sürüklenmesi meydana gelebilir ve bu da kalay bağının oluşmasına neden olur; Kalay fırını sıcaklığının düşük olması veya kaynak hızının çok yüksek olması da mümkündür.

 

4. Eşit olmayan akı uygulaması

 

5. Bazı lehim pedleri veya lehim ayakları ciddi şekilde oksitlenmiştir.

 

6. Lehim pastası ile baskı yapıldıktan sonra bağlanan baskılı devre kartının lehim pedleri arasında tasarlanmış herhangi bir lehim bariyeri yoktur. Veya devre kartının kendisi bir lehim bariyeri/köprüsü ile tasarlanmışsa, ancak bitmiş bir ürün haline getirildiğinde bir kısmı veya tamamı düşüyorsa, lehimlenmesi de kolaydır.

 

7. PCB ısınma sırasında batar ve deforme olur, bu da kalay bağlantıya neden olur.

 

Çözüm

1. Kaynak sıcaklığını kontrol edin. Baskı devre kartının kaynak sıcaklığı çok yüksek veya çok düşük olmayacak şekilde uygun olmalıdır. Sıcaklık çok yüksekse, lehim yayılmaya meyillidir; Sıcaklık çok düşükse, lehimi tamamen eritmek ve sabitlemek mümkün olmayabilir. Bu nedenle, kaynak işlemi sırasında sıkı sıcaklık kontrolü gereklidir.

 

2. Kaynak süresini kontrol edin. Kaynak süresinin de doğru olması gerekir. Süre çok uzun olursa lehim yayılabilir. Süre çok kısa ise lehim tamamen sertleşmeyecektir. Bu nedenle, kaynak süresini sıkı bir şekilde kontrol etmek gerekir.

 

3. Ekranlama ekleyin. Levhaların imalatında, bazı devreler kolayca kalay bağlantı sorunlarına yol açabilen yüksek sıcaklıkta kaynak gerektirir. Bu durumda, sorunu çözmek için ekranlama eklenebilir. Örneğin kaynak işlemi sırasında lehimin kaynak yapılmaması gereken alanlara yayılmasını önlemek için metal bir kalkan kapatılabilir.

 

4. Lehim bağlantılarının kalitesini kontrol edin. Devre kartının kaynağı tamamlandıktan sonra, lehim bağlantılarının kalitesini dikkatlice kontrol etmek gerekir. Lehim taşması veya zayıf lehim bağlantıları gibi sorunlar varsa, lehim bağlantısı sorunlarını önlemek için zamanında onarılmalıdır.