22-Katmanlı Karışık Laminat PCB, Gömülü Geçiş ve 2. Derece HDI ile
5G iletişim anahtar anakartları için özelleştirilmiş olan bu 22-katmanlı, yüksek-karmaşıklıklı PCB, Isola 185HR (RTF) yüksek-hızlı alt tabaka ve Tachyon 100G ultra-düşük-kayıplı yüksek{12}}frekanslı malzemeyle karışık laminasyon yığınını benimser. Gömülü yollar ve 2. sıra HDI yığınlı mikrogeçiş teknolojisiyle birleştirildiğinde, ultra{15}}yoğun yönlendirmeyi, üstün sinyal bütünlüğünü ve mekanik sağlamlığı dengeler. Uzun vadeli güvenilirliğe sahip istikrarlı 100G yüksek hızlı sinyal iletimini destekleyen, 5G anahtarlarının toplu veri iletimi, çoklu yonga yoğun paketlemesi ve yüksek-güçlü ısı dağıtımı için idealdir.
Açıklama
Temel Özellikler
- Katmanlar: 22 Katman
- Bitmiş Tahta Kalınlığı: 3,25 mm
- Malzemeler: Isola 185HR (RTF) + Tachyon 100G düşük-kayıplı laminat
- Ara Bağlantı Teknolojisi: + 2. Sıradan HDI Yığılmış Mikrovia Yoluyla Gömüldü
Temel Avantajlar
- Çift{0}performanslı karma alt tabaka: Isola 185HR (RTF), çoklu-laminasyon stabilitesi için yüksek termal direnç ve düşük termal genleşme sağlar; Tachyon 100G, 100 GHz'e kadar sinyal kaybını en aza indirmek için ultra-düşük Dk/Df özelliğine sahiptir.
- 2.-düzen HDI + yapı yoluyla gömülü: Anahtar çiplerinin yüksek-pin-sayılı BGA düzenini desteklemek için kablolama yoğunluğunu büyük ölçüde artırır.
- 22-katman kalınlığında yığın-yukarı: Yüksek akımlı güç kaynağı ve etkili EMI koruması için eksiksiz güç ve toprak düzlemleri.
- Endüstriyel-düzeyde güvenilirlik: Termal döngüye ve neme karşı dayanıklıdır, veri merkezinde 7/24 sürekli çalışma için stabildir.
Başvuru
5G çekirdek anahtar anakartı, 100G yüksek-hızlı anahtarlama ekipmanı, veri merkezi sunucusu arka paneli, 5G taşıyıcı ağ kontrol panosu
Popüler Etiketler: 22-katmanlı karışık-gömülü via ve 2. derece hdi'li laminat pcb, Çin Gömülü via ve 2. derece hdi'li 22 katmanlı karışık laminat pcb üreticiler, tedarikçiler, fabrika
Soruşturma göndermek
Bunları da sevebilirsiniz
