Baskılı Devre Kartı Deliklerinde Bakır Bulunmadığının Analizi

Devre kartı imalatında kaçınılması gereken delikte bakır olmadan elektriğin iletilmesinin imkansız olduğunu hepimiz biliyoruz. Bakırın PCB deliğine batmasına neden olabilecek pek çok durum vardır ve bakır batması, galvanik kaplama, delme, film presleme, aşındırma vb. delikte yok olmak.

İyi bilindiği gibi, bazı alt tabakalar nemden etkilenebileceği veya reçinenin bir kısmı, sentezlenmiş alt tabakaya pres yapıldığında düzgün bir şekilde katılaşmayabileceği için levhanın ön işlemden geçmesi gerekir. Bu, delme sırasında yetersiz reçine mukavemeti nedeniyle düşük delme kalitesine yol açabilir, bu da aşırı toz veya pürüzlü delik duvarları, delikte çapaklar, iç katmanda bakır folyo çivi başları ve boş delikte ciddi çapaklarla sonuçlanır. Fiberglas alanındaki yırtık kısım düzensizdir. Aksi takdirde, bu sorunlar kimyasal bakır için belirli kalite tehlikeleri oluşturacaktır. Özellikle bazı çok katmanlı levhalar lamine edildikten sonra, PP yarı kürlenmiş levhaların alt tabaka alanında zayıf reçine kürlenmesi olabilir, bu da yapışkan kalıntısını kaldırarak bakır birikiminin delinmesini ve aktivasyonunu doğrudan etkileyebilir.

Tahtanın ön arıtma sorunları. Bazı levhalar nemi emebilir ve reçinenin bir kısmı alt tabakanın basınç sentezi sırasında uygun şekilde katılaşmayabilir. Bu, düşük delme kalitesi, aşırı delme kirlenmesi veya delme sırasında reçinenin delik duvarında ciddi şekilde yırtılmasına neden olabilir. Bu nedenle kesim sırasında gerekli pişirme yapılmalıdır. Ek olarak, bazı çok katmanlı levhalar, laminasyondan sonra PP yarı kürlenmiş levhaların alt tabaka alanında zayıf reçine sertleşmesi yaşayabilir ve bu da, yapışkan kalıntısını kaldırarak bakır kaplamanın delinmesini ve aktivasyonunu doğrudan etkileyebilir. Sondaj durumu çok kötü, başlıca şu şekilde kendini gösteriyor: deliğin içinde çok fazla reçine tozu var, delik duvarı pürüzlü ve delik ağzında ciddi çapaklar var. Delikteki çapaklar, iç katmandaki bakır folyo çivi başları ve cam elyaf alanındaki yırtık bölümün eşit olmayan uzunluğu, kimyasal bakır için belirli kalite tehlikeleri oluşturabilir.

Bu bağlamda, kusur oluşumunu azaltmak için teknoloji, ekipman, test vb. yönlerden kontrol yapılabilir.

1. Doğru tedavi sürecini geliştirin. Baskılı devre kartlarının üretim sürecinde, sıkı test ve doğrulamalardan geçmesi gereken doğru işlem akışını geliştirmek gerekir.

2. Yüksek kaliteli sarf malzemeleri ve ekipman seçin. Bakır biriktirme sürecinin kalitesinin yanı sıra üretim verimliliği ile maliyet kontrolü arasındaki dengeyi sağlamak için meşru tedarikçiler ve yüksek kaliteli ekipman ve sarf malzemeleri seçin.

3. Bakır biriktirme sürecini optimize edin. Bakır batan delikte bakır olmaması sorununu optimize etmek için bakır batan işlem akışını ve bakır daldırma çözeltisinin formülünü ayarlayın, böylece bakır batan delikte bakırın kalitesini artırın.

4. Kalite denetimini güçlendirin. PCB endüstrisi için kalite testi, üretim kalitesini sağlamanın anahtarıdır. Bakır batan deliklerin iç kalitesinin etkin kontrolünü sağlamak için test prosedürlerini güçlendirebilir ve denetimi güçlendirebilir.

Sihui Fuji kaliteye dayanak noktası olarak bağlı kalır, insan makine, malzemeler, yöntemler ve çevre gibi çeşitli üretim faktörlerinden yönetimi sürekli olarak güçlendirir ve müşterilere yüksek kaliteli ürünler sunar.