Yığılmış Mikro Via Pcb

Stacked micro via pcb, sıradan baskılı devre kartlarından daha karmaşık olan özel bir kart türüdür. Yığılmış bir mikro devre kartında, birbirine istiflenerek bağlanan iki veya daha fazla devre katmanı vardır. Delik, daha fazla devre katmanı eklerken baskılı devre kartının kalınlığını sağlayabilen, PCB üretim sürecinde kullanılan ileri bir teknolojidir. Bu teknoloji, daha iyi elektriksel performans elde edebildiği için genellikle yüksek hızlı, yüksek yoğunluklu baskılı devre kartı tasarımında kullanılır.

Elektronik ürünlerin ince ve kısa ürünlere doğru gelişmesiyle birlikte, ürün iyileştirme talebi de artıyor. Baskılı devre kartlarının üretiminde, açık deliğin açıklığının azaltılmasına ek olarak, devrenin boyutunun küçültülmesi de ürün yoğunluğunun iyileştirilmesi ve tamamlanan kartın boyutunun küçültülmesi için önemli bir yöndür. Pano yapma sürecinde iki ana sorun vardır: 1. ince devrelerin üretimi; 2. Katmanlar arasında güvenilir ara bağlantı.

Hassas devre üretimi için, indirgeme yöntemi geleneksel ve en yaygın kullanılan olgun süreçtir, ancak ince hatları işleme yeteneği sınırlıdır. Tam ekleme yöntemi hassas devreler üretmek için uygundur, ancak maliyetlidir ve süreç henüz olgunlaşmamıştır. Yarı eklemeli yöntem ince devreleri işleyebilmesine rağmen, aynı zamanda bakır katman ile dielektrik katman arasında zayıf yapışma ve zayıf termal güvenilirlik performansı gibi dezavantajlara da sahiptir.

Baskılı devre kartlarının üretim sürecinde önemli bir konu, belirli yollarla katmanlar arasında güvenilir ara bağlantı sağlamaktır. İletken açık delikleri işlemek için mekanik delme ve bakır kaplama kullanma sürecine ek olarak, yüksek yoğunluklu ara bağlantı teknolojisinin gelişmesiyle kör deliklerin lazerle işlenmesi ve ardından bakır kaplama da yaygın olarak kullanılmaktadır. Kör deliklerin yerleşiminde hem kademeli delik tasarımı hem de stacked micro via pcb tasarımı kullanılabilir. Kablolama alanından tasarruf etmek ve yüksek frekanslı iletim sırasında elektromanyetik paraziti azaltmak için üst üste mikro deliklerin kullanılması nedeniyle, şu anda yüksek kaliteli yüksek yoğunluklu baskılı devre kartı ürünlerinde kullanılan iletim yöntemidir.

Kör deliklerin istiflenmesini sağlamak için kör delikleri doldurmak için galvanik kaplama kullanma yöntemi, yüksek güvenilirliği ve basit işlemi nedeniyle en ideal doldurma yöntemi haline gelmiştir. İkinci aşama veya çok aşamalı HDI üretim teknolojisi, katmanlar arasında ara bağlantı sağlamak için çoğunlukla lazerle kör delikler delme ve galvanik kör delik doldurma kullanır. Üretim zorlukları, kör delik işleme, galvanik kör delik doldurma ve hizalama doğruluğunun kontrolünde yatmaktadır.

Kurulların avantajları esas olarak iki yönüdür. Bunlardan biri, daha fazla devre yoğunluğu elde etme, yani sınırlı bir alanda daha fazla devre elde etme yeteneğidir. Yığılmış mikro baskılı devre kartlarındaki devre katmanları, daha küçük bir alanda daha fazla devre düzenine izin verecek şekilde delikler aracılığıyla bağlanır. İkincisi, daha iyi sinyal iletim performansı elde etmektir. Baskılı devre kartlarında, sinyaller devre katmanları arasında serbestçe iletilebilir, böylece sinyal iletiminin kaybı ve paraziti azaltılır.

Stacked micro via pcb, daha yüksek devre yoğunluğu ve daha iyi sinyal iletim performansı elde edebilen karmaşık bir baskılı devre kartı türüdür. Modern elektronik ürünlerde yaygın olarak kullanılır, elektronik ürünlerin işlevselliği ve performansı için kritik destek sağlar.

Resim: Numune tahtasının kesiti

Örnek kurulun özellikleri

Öğe: pcb üzerinden mikro yığılmış

Katman: 8

Tahta kalınlığı: 1.6±0.16mm

Karakteristik:2-aşamalı lazer delme, yığılmış mikro yol

Popüler Etiketler: pcb üzerinden mikro yığılmış, Çin pcb üzerinden mikro yığılmış üreticiler, tedarikçiler, fabrika, Siyah baskılı devre tahtası, Yüksek güvenilirlik devre kartı, LED modül devre kartı, Kırmızı baskılı devre kartı, Yuvarlak PCB kartı, Sarı PCB kartı