Bilgi
-
06
May-2023
Baskı devre kartının laminasyon işlemiBaskılı devre kartı laminasyon işlemi, levhalar ve lamine malzemeler gibi farklı malzemelerin katmanlar halinde üst üste bindirilmesi, bunların yüksek basınç altında ısıtılması ve kurutulması ve nihai
-
06
May-2023
Baskılı devre kartlarının kahverengi oksidasyonuGenel olarak konuşursak, baskılı devre kartı üretimi, aralarında esmerleştirme işleminin çok önemli bir adım olduğu birden fazla işlemi içerir. Browning işlemi, kart üzerindeki oksit tabakasını ortada
-
06
May-2023
Baskılı devre kartının AOI denetimiOtomatik Optik Muayene (AOI) teknolojisi, görüntü işleme ve analiz için baskılı devre kartının yüzeyini taramak, devre kartının elektrik bağlantılarını, bileşen konumlarını ve metin görüntülerini doğr
-
06
May-2023
PCB'nin iç kalıp süreciBaskılı devre kartlarında iç model üretimi, elektronik üretiminde çok önemli bir adımdır ve doğruluğu ve kalitesi, elektronik ürünlerin kararlılığı ve güvenilirliği üzerinde önemli bir etkiye sahiptir
-
28
Apr-2023
Baskılı devre kartlarının delme hassasiyetini etkileyen faktörler nelerdir?Baskılı devre kartı, elektronik ürünlerin üretiminde vazgeçilmez bir bileşendir ve delme hassasiyeti, üretim sürecinde çok önemli bir faktördür. Devre kartı delmenin doğruluğu, tüm elektronik kartın g
-
27
Apr-2023
Delik duvarının pürüzlülüğünü etkileyen faktörlerDevre kartı delik duvarının pürüzlülüğü, PCB devre kartlarının kalitesi ve sinyal iletimi üzerinde önemli bir etkiye sahip olan delik duvar yüzeyinin pürüzlülüğü anlamına gelir. Devre kartının delik d
-
26
Apr-2023
PCB'nin Lazerle DelilmesiBaskı devre kartları, elektronik ürünlerin vazgeçilmez bir parçasıdır ve lazer delme teknolojisi, modern devre kartları üretiminde ana akım teknolojilerden biridir. Lazer delme teknolojisi, bir devre
-
25
Apr-2023
Baskılı devre kartı delme işlemine girişDevre kartı delme işlemi, çeşitli elektronik bileşenlerin montajı için devre kartı üzerinde ayrılmış konumlarda delikler açmak olan devre kartı üretim sürecinde önemli bir adımdır. 1, Delme prensibi D
-
24
Apr-2023
Baskılı devre kartının malzeme kesme işleminin tanıtılmasıBaskılı devre kartının malzeme kesme işlemi, tüm üretim sürecinde çok önemli bir rol oynar. Malzeme kesmeden önce, domuz kalınlığı ve bakır kalınlığı gibi alt tabaka özelliklerini doğrulamak ve kesici
-
22
Apr-2023
Malzeme deposu nasıl yönetilirElektronik ürünlerin yaygınlaşmasıyla birlikte baskılı devre kartları insanların hayatında giderek daha fazla yer almaya başladı. Levha üretimi için temel malzemelerden biri olarak, levha malzemelerin
-
21
Apr-2023
Pad-in-hole ile baskılı devre kartıPad in hole (PIH) ile PCB, BGA, QFN ve PCB'nin diğer paketleme alanlarındaki pedlere delikler açılarak elde edilen yeni bir PCB teknolojisidir. Bu teknolojinin avantajları arasında, baskılı devre kart
-
20
Apr-2023
PCB'nin malzeme seçimiBaskı devre kartları, modern elektronik ürünlerin vazgeçilmez bir bileşenidir. Farklı elektronik ürünlerin gerektirdiği farklı performans ve kullanım koşulları nedeniyle malzeme seçimi, baskılı devre

